A Pasta Térmica Silver TS-COLD 4 g da Implastec foi desenvolvida para proporcionar alta eficiência na transferência de calor entre o processador (CPU), GPU ou outros componentes eletrônicos e o dissipador de calor. Com condutividade térmica de 10,5 W/m·K, é indicada para computadores de alto desempenho, estações de trabalho e aplicações que exigem excelente dissipação térmica.

Especificações Técnicas

• Marca: Implastec
• Linha: TS-COLD Silver
• Conteúdo: 4 g
• Condutividade térmica: 10,5 W/m·K
• Cor: Cinza (Silver)
• Composição: Composto térmico à base de partículas metálicas e silicone
• Condutividade elétrica: Não condutiva eletricamente
• Densidade: Aproximadamente 2,6 g/cm³
• Viscosidade: Alta
• Faixa de temperatura de operação: -50 °C a +220 °C
• Aplicação:
  • Processadores (CPU)
  • Placas de vídeo (GPU)
  • Chipsets
  • Consoles
  • Dissipadores de calor
  • Equipamentos eletrônicos em geral
• Características:
  • Alta eficiência térmica
  • Fácil aplicação
  • Excelente estabilidade
  • Não escorre após aplicada
  • Longa durabilidade

Dimensões e Peso

• Conteúdo líquido: 4 g
• Embalagem (aproximada):
  • Comprimento: 17 cm
  • Largura: 9 cm
  • Altura: 2 cm
• Peso bruto: Aproximadamente 20 g

Conteúdo da Embalagem

• 1x Pasta Térmica Silver TS-COLD 10,5 W/m·K 4 g
• 1x Seringa aplicadora

Aplicações Indicadas

• Processadores Intel e AMD
• Placas de vídeo
• Consoles
• Notebooks
• Mini PCs
• Servidores
• Equipamentos eletrônicos
• Substituição de pasta térmica ressecada